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2019高交会落下帷幕,胶粘剂公司汉思化学助力中国高端制造

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发表于 2019-11-27 12:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
  科技改变生活,智慧创造未来。11月13日至17日,第二十一届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)在深圳举行。作为各行业、各领域创新发展的风向标,本届高交会上,AI、5G、无人机、机器人、无人驾驶等相关创新产品和技术处处可见。这些产品的惊艳问世,靠的不光是技术上和工艺上的创新,还有所使用的各种零部件材料在性能上的突破。众所周知,越是高精尖产品对包括胶粘剂在内的原料部件的要求也越高,甚至进行个性化定制的情形也越普遍。在此背景下,国内电子工业胶粘剂行业的发展情况也迅速成为人们关注的焦点。

  

  长久以来,我国电子工业胶粘剂市场被海外厂商所主导,然而这一情况正在发生改变。当前,以汉思化学为代表的国产电子工业胶粘剂“军团”已开始在国内消费电子制造领域,逐步取代海外进口品牌,成为众多知名消费电子产品制造商的工业胶粘剂产品指定供应商。

  在本届高交会上一个热门技术无疑是5G。随着5G商用加速,其低时延、高传输速率等特点将使得应用场景连接更多、服务行业范围更广、操控和传输更加实时,为众多产业发展带来更多可能性。中国移动、中国联通、华为、中兴等企业纷纷展出5G商用最新成果,以及5G深入民生、工业、金融等各领域的广阔应用前景,智慧城市展上还有一系列被5G赋能的“智慧城市”未来场景。

  

  在5G技术商用落地过程中,对5G芯片的稳定性有了更加严格的要求。得益于公司长期以来秉承的“技术创新驱动发展”战略,汉思化学自主研制的胶粘剂产品品质达到国际先进水平,可应用于各种高科技产品。针对不同工艺和应用场景的芯片系统,汉思化学可以提供芯片底部填充胶高端定制.服务,保障芯片系统的高稳定性和高可靠性。

  汉思化学自主研发的芯片底部填充胶,是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip?chip底部填充制程,利用加热固化的形式,将BGA底部空隙大面积(覆盖80%以上)填满,形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,可提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。汉思化学芯片底部填充胶通过ISO9001、ISO14001、ROHS、Reach等认证,具有强粘力性能、无毒、环保、无味。

  

  (汉思化学-底部填充胶)

  除了5G产品,在本届高交会上各种智能制造产品和技术同样令人应接不暇:第二代毫米波人体安检仪,只有0.2毫米的柔性面板,机器人自动打标工作站,消防无人机,光伏巡检、清洁无人机……这些智能制造领域对小型化和电子技术的需求不断上升,且对元器件的质量要求也会更加严苛,这意味着点胶注胶技术与胶粘剂本身的质量也必须提升。

  汉思化学依托自身实力,为上述智能制造领域提供专业的工业胶粘剂产品个性化定制.服务,以助力我国高端制造产业的创新发展,贡献自己的力量!根据汉思化学定制.服务团队工作流程,工作人员首先会深入研究客户胶粘剂的应用场景及其特点,并结合客户需求,定制出不止于需求的高性能产品及整体解决方案,让相关产品能够完美契合客户的实际应用,助力客户提升工艺品质,降低成本消耗,并实现快速交货。

  据悉,目前汉思化学产品已广泛应用于5G通信、机器人、无人机、智能家居等众多领域,不但成功进入华为、VIVO等多家著名品牌供应链体系,也吸引了众多智能硬件创新团队主动前来接洽合作,并凭借出色的品质,极高的性价比,受到合作方的一致认可。

  

  (汉思化学-产学研合作)

  此次高交会见证了中国科技快速发展,也见证了我国国产电子工业胶粘剂产业的崛起!未来汉思化学将持续加大研发投入,打造成我国胶粘剂产品高端定制.服务领域的领先品牌,以更优质的产品和服务,助力中国高端制造腾飞。

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